光互联公司芯界光核近期完成数轮融资，总额达到亿元级别。本轮融资的投资方包括交大系基金启高资本、菡源资产、小苗基金，光通信产业投资方通鼎集团，以及市场化机构君鼎基金。公司计划将此轮融资用于扩充核心团队、芯片流片、工程化验证以及产品研发。

芯界光核于2026年1月成立，其核心团队由上海交通大学光通讯全国重点实验室的科研人员与拥有硬科技产品研发、企业运营和产业化经验的行业专家组成。公司致力于构建Photonic Nexus全光互联平台，为人工智能算力集群、高性能计算及下一代智算中心提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的端到端全光互联解决方案。

公司创始人应莺与联合创始人史博均为北京大学校友。两人在毕业后曾先后服务于IBM、赛灵思（Xilinx）等国际知名科技公司，并在硬科技创业企业中担任关键管理职务，各自积累了超过20年的硬科技产品研发、商业化及企业运营经验。联合创始人陆梁军教授和李雨教授均来自上海交大光通信全国重点实验室，该团队是中国最早涉足硅光芯片研究的团队之一。两位教授在光收发芯片、光电合封、OCS芯片等领域拥有近二十年的深入研究，技术水平达到国际先进水平。李雨教授在加入上海交大前，曾在AMF和Marvell工作六年，期间主导了硅光芯片的研发工作。

在人工智能算力需求持续增长的背景下，“光进铜退”的趋势正从机柜级、板间级向芯片封装内部深化。2026年6月10日，工业和信息化部发布的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》中，将光电芯片、OCS器件、CPO器件等列为人工智能发展的重要基础，并提出要加强高端光电芯片和器件的研发，以及全光交换器件等技术和产品的研发验证。

光互联技术正沿着从光模块、NPO、CPO到OIO的路径不断靠近算力芯片，旨在实现更短距离内的更高带宽、更低时延和更低功耗。

芯界光核提出的Photonic Nexus全光互联平台，其核心理念是在OIO（Optical I/O）的基础上引入OCS（光交换），以期突破传统点对点光连接的局限。通过光交换机实现光到光的直接路由，可以减少传统电交换过程中“光-电-光”的转换环节，从而降低链路时延和系统功耗，更好地满足AI集群Scale Up场景的需求。

在OCS技术路线上，芯界光核选择了硅光方案。相较于常见的基于MEMS（微机电系统）的光交换方案，硅基OCS在尺寸、成本、可靠性以及规模化集成潜力方面展现出更显著的优势。目前，公司已成功研发出32×32硅基OCS芯片，其插损等关键性能指标处于行业领先地位，并正积极推进其向商用系统的转化，同时规划开发64端口及更高端口规模的产品。

随着产品从技术验证阶段迈向工程化和客户验证阶段，芯界光核将持续扩充其硅光芯片设计、光电合封、OCS系统、测试验证、供应链及市场应用等领域的团队。公司期望吸引更多拥有芯片、光通信、AI基础设施和系统工程背景的专业人才，共同致力于下一代全光互联平台的产业化进程。

以下是硬氪对芯界光核创始人应莺的访谈节选：

硬氪：芯界光核的Photonic Nexus全光互联平台，是否可以理解为“OIO + OCS”的组合？与纯OIO相比，它有哪些独特的特点和优势？

应莺： 我们的技术聚焦于下一代AI算力集群中的高带宽、低时延、低功耗互联需求。OIO主要解决的是GPU等算力芯片周边的高速电信号向光信号的转换问题。然而，如果数据交换仍依赖传统的电交换层，那么“光-电”转换带来的功耗和时延问题依然存在。

芯界光核的全光互联架构在OIO的基础上集成了OCS（光交换），通过光路实现数据调度，从而替代部分传统电交换的功能。这意味着GPU与GPU之间，或者算力芯片与内存及其他关键单元之间，可以在更高的带宽密度下实现更低的功耗互联。这种架构天然契合Scale Up场景，也是全球领先的AI基础设施厂商正在积极探索的方向。

硬氪：公司在光互联产品方面进行了多款布局，其产品路线的逻辑是什么？目前的进展如何？

应莺： 我们的产品布局围绕OIO和硅基OCS两条主线展开，技术底层是复用的，均基于MZI（马增调制器）和MRR（微环调制器）。在OIO方面，我们首先推进“窄而快”的高速硅光PIC（光子集成电路），单波速率正从100G、200G向400G演进。这类产品与光模块、NPO等现有应用高度兼容，能够较快地进入产业验证阶段，并且是下一代CPO/OIO产品的重要核心组件。这部分产品预计将快速实现量产。

其次，公司将基于自研的高速硅光收发芯片，结合电芯片和先进的3D光电合封工艺，推出面向CPO的高带宽、高密度光引擎产品，以满足智算中心低功耗互联的需求。我们正与客户进行联合开发，计划明年实现小批量量产。

第三步，我们将进一步推进面向GPU的高密度光收发引擎，即OIO。该产品旨在满足GPU集群Scale Up互联、内存池化及CXL扩展的需求。通过微环调制方案与光电协同设计，预计在功耗和带宽密度上实现显著提升，预计后年实现小批量量产。

在OCS方面，公司已完成32×32硅基OCS芯片的研发，关键技术指标如插损已达到全球行业领先水平。我们计划在明年初推出32×32 OCS系统。后续，硅基OCS芯片的端口规模将继续向64端口、128端口甚至更高端口数发展。这系列产品将根据市场成熟度，预计在明年进行送样，后年开始小批量量产。

硬氪：技术从实验室走向大规模商业化，通常会面临良率、成本和可制造性等挑战。芯界光核将如何应对这些问题？

应莺： 上海交大科研团队在实验室阶段已奠定了坚实的基础，不仅在科研上，在工程实践方面也积累了丰富的经验。团队深耕光互联领域二十年，通过多轮流片、设计迭代和工艺优化，不断提升芯片性能和良率。更重要的是，我们并非只关注单点器件，而是在芯片、封测到系统应用等环节都拥有长期的积累。

团队早在数年前就开始有意识地培养工程化能力，在芯片封测、系统验证和应用场景适配方面形成了较为完善的经验。在代工方面，公司与国内外经验丰富的头部代工厂合作，并吸纳了资深工程化团队。我们不再仅仅追求“最高指标”，而是更加关注规格满足率、良率、成本、可靠性与交付周期的平衡，并将“以量产为导向”作为核心逻辑。

硬氪：与其他光互联企业相比，您认为芯界光核的核心优势是什么？

应莺： 我们的核心优势在于技术积累与产业化能力的深度融合。尽管公司成立时间不长，但背后支撑的是二十年来在硅光与光互联技术领域积累的深厚底蕴。核心研发团队长期专注于硅光OIO、OCS及光互联系统，具备从芯片设计、工艺协同到系统级验证的全方位能力。顶尖的科学家团队保证了持续的创新能力，在尖端技术探索方面始终保持领先，公司拥有极其丰富的技术储备，为我们构筑了宽广的技术护城河，无论是近期还是长远来看。

同时，公司的运营团队由资深产业人士组成，具备多年的硬科技创业和产业化经验。我们认为，科学家在底层技术能力上的优势，与产业团队在产品化、客户化和组织管理能力上的协同，是硬科技公司从实验室走向市场的关键。公司在光电合封以及32×32硅基OCS等领域领先的技术和产品，也为我们与头部客户和生态伙伴开展联合验证奠定了坚实基础。

硬氪：算力场景被认为是OIO的重要市场。您预计OIO真正大规模爆发的时间点会在何时？

应莺： 行业普遍认为，OIO将在未来一到两年内率先在海外领先的AI算力集群中加速落地。受制于供应链、产能、系统架构以及客户验证的节奏，国内的大规模商业化通常会存在一定的滞后。因此，现在开始布局和研发，是进入市场的关键窗口期。

我们判断，随着AI模型规模的不断扩大和算力集群的持续扩容，传统电互联在功耗、带宽密度和时延方面将面临越来越大的压力。OIO和OCS并非简单的器件升级，而是下一代算力基础设施架构升级的重要组成部分。

硬氪：接下来，芯界光核在产品和市场方面有何具体规划？

应莺： 在产品方面，我们的目标是成为国内领先的光互联技术解决方案提供商，为客户提供高性能、低功耗、可规模化部署的产品。公司当前正有序推进光互联产品线：硅光芯片的200G/400G单波产品正在迭代，计划进入量产；CPO光引擎产品预计年底送样；OCS系统则预计明年初进入送样和客户验证阶段。

市场方面，我们将重点服务头部云厂商、AI算力集群运营方、服务器和GPU平台厂商，以及光通信设备生态伙伴。公司将围绕Scale Up互联、智算中心低功耗互联、高密度光引擎和全光交换等应用场景，积极推进联合验证，参与下一代光互联标准的定义，并借助产业伙伴协同，加速产品的规模化落地。

投资人观点：

启高资本： 芯界光核是我们近期在硅光领域看到的一个高度稀缺的项目。公司的核心技术团队拥有上海交大在硅光领域长期的技术积累，同时运营团队也具备丰富的硬科技产业化经验。我们看好公司以硅光平台为基础，发展光引擎、光互联和光交换等产品线，有望成为下一代AI算力集群不可或缺的基础设施供应商。

菡源资产： 交大基金长期致力于硬科技成果的转化。芯界光核依托交大二十余年的技术沉淀，成功将硅光与光互联领域的科研成果推向产业化。其OIO与OCS的全栈布局，直击了AI算力在功耗和互联方面的瓶颈。我们非常看好“科学家+产业人”的团队组合，并期待公司能推动国产硅光技术实现更大规模的应用。

小苗基金： 硬科技创业的首要考量因素是团队。芯界光核由拥有长期科研积累的学术专家与具备产业化经验的创业团队共同驱动，兼具深厚的技术实力和卓越的商业化执行能力。我们相信这种组合将在光互联赛道形成持久的竞争优势。

通鼎集团： AI算力的爆发正在重塑光通信产业的格局，“光进铜退”以及光电融合已成为明确的发展趋势。芯界光核以硅基OCS和全光互联平台为核心，针对功耗、时延和带宽瓶颈提出了系统级的解决方案。通鼎集团将在产业资源、供应链以及市场渠道等方面与公司形成协同效应，助力其加速产品落地和规模化商用。

君鼎基金： 我们判断，光互联将是AI算力时代最具确定性的投资主线之一。芯界光核凭借其清晰的产品化路径、完整的OIO与OCS布局，以及顶尖技术团队与产业团队的互补优势，在早期阶段已建立了强大的技术壁垒和显著的商业化潜力。我们期待陪伴公司共同抓住AI算力基础设施升级的历史性机遇。